Главная / Новости / Разборка смартфона Meizu Pro 6 Plus показала, что инженеры обошлись без использования тепловой трубки

Разборка смартфона Meizu Pro 6 Plus показала, что инженеры обошлись без использования тепловой трубки

Недавно компания Meizu представила смартфон Meizu Pro 6 Plus, который выделяется в первую очередь качеством получаемых снимков, если ориентироваться на первые отзывы.

Прошло не так много времени и нашлись умельцы, которые решили разобрать смартфон. Ремонтопригодность они не оценивали, но их отчёт позволяет заглянуть внутрь новинки.

Первый этап процесса разборки — отделение дисплея от металлического корпуса устройства. Несмотря на это, разделить смартфон на две «половинки» несложно. А дальше нужно просто быть осторожным и внимательным.

Можно отметить модульность многих компонентов, а также отсутствие тепловой трубки. Напомним, Meizu Pro 6 Plus основан на SoC Exynos 8890, как и Samsung Galaxy S7. Но у последнего тепловая трубка имеется.

Источник: iXBT.com

Об авторе ut5.ru

Вас может это заинтересовать

Смартфон Samsung Galaxy J7 (2017) прошел сертификацию в организации WiFi Alliance

Смартфон Samsung Galaxy J7 образца 2017 года замечен в базе данных организации WiFi Alliance (WFA), ...

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *